《web only》消费性电子产品之系统平台设计趋势

摘要

随著半导体制程技术的快速推进,在相同面积的晶圆上,可以塞入越来越多的电晶体,这也使得原本在基板上的众多 IC 零组件,得以整合到单一晶片上,而达到产品轻薄短小的特性。这种将系统整合在单一晶片上的系统晶片设计 (System on a Chip, SOC) 已成为 IC 设计业中的一种趋势。如图一所示,相较于十多年前仅提供单一功能的IC设计,目前IC设计的发展已朝向将许多的矽智财 (Intellectual Property, IP) 整合于单一的晶片上而成为一个系统单晶片,甚至更有厂商在IC设计上已从IP整合朝向系统整合发展。

系统平台设计趋势

Source:Pao-Ann Hsiung @ NCCU,Taiwan

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